Konkursy

Packaging and POSM Talent Contest 2014

Ruszyła I edycja Packaging and POSM Talent Contest 2014 na najlepszy projekt opakowania, zorganizowanego przez firmę TFP Sp. z o.o. i TFP Grafika Sp. z o.o.

Konkurs skierowany jest do młodych projektantów z całej Polski, w szczególności studentów ostatnich lat oraz absolwentów Uczelni z rocznika 2010 i później o profilach związanych z projektowaniem opakowań, których zadaniem jest stworzenie innowacyjnego i kreatywnego rozwiązania w dwóch kategoriach- design oraz konstrukcja.


Dla autorów najciekawszych prac przewidziane są atrakcyjne nagrody pieniężne oraz możliwość odbycia płatnego stażu w TFP Sp. z o.o., bądź TFP Grafika Sp. z o.o.


W związku z powyższym zwracam się z uprzejmą prośbą o wyrażenie zgody na rozwieszenie plakatów konkursowych 
i udostępnienie przez Państwa regulaminu oraz materiałów promocyjnych na stronie internetowej i terenie Uczelni.

W przypadku pozytywnego rozpatrzenia Naszej prośby, materiały zostaną przekazane do Państwa drogą pocztową.

 

Wszystkie istotne informacje dotyczące konkursu znajdują się w załączniku oraz na stronie internetowej http://tfp.com.pl/aktualnosci.html

Wszelkie pytania i wątpliwości proszę kierować na adres e-mailowy:konkurs@tfp.com.pl oraz pod numer telefonu 61 897 24 42.